智能手机PCB设计现场实战班
智能手机PCB设计培训大纲：

1.手机常用元件介绍及主流安卓平台讲解，
2.异形、非异形各种封装制作，
3.HDI生产制造工艺讲解、DFM讲解，
4.手机原理图各模块电路讲解，
5.手机PCB设计流程及注意事项，
6.手机各模块元件布局技巧及注意事项，
7.0.4/0.5间距BGA布线技巧及要领，
8.阻抗堆叠设计，
9.LPDDR高速信号布线讲解，
10.RF transceiver电路布线讲解，
11.WIFI/BT/GPS/FM电路布线讲解，
12.音频、电源、充电电路布线讲解，
13.屏、摄像头、SIM卡、TF卡等电路布线讲解，
14.屏蔽技术讲解，
15.Cadence Allegro/PADS Router控制高速线时序讲解，
16.软件应用技巧讲解，
17.设计验证，Check List检查，
18.PCB后处理、资料输出及检查确认，
19.手机EMI/EMC/ESD讲解，
20.电源完整性讲解、信号完整性讲解，

学员收益：
培训后学员水平（需配合教学练习学员）：熟悉手机PCB设计流程规范、制造工艺、能独立完成智能手机PCB设计。相当2-4年手机PCB设计经验，直接上岗。学成就业后仍提供技术支持。

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